한밭대 LINC 3.0, "반도체 산학연 협력 생태계 조성 힘 모은다" > 보도자료

국립 한밭대학교 3단계산학연협력선도대학육성사업단(LINC 3.0)이 9일 반도체 Multiversity(금오공과대·부산대·서울과학기술대·아주대·충북대) 주관으로 업무협약을 체결했다.

한밭대는 반도체 산업 분야 우수 인재양성과 공동 발전을 도모하기 위해 반도체 Multiversity-한밭대학교-구미전자공업고등학교-충북반도체고등학교와 4자 간 협약을 맺었다.

협약식은 2023 산학협력 EXPO가 열리고 있는 대전컨벤션센터 2전시장에서 개최됐다.

각 대학 LINC 3.0 사업단 △한밭대 우승한 △금오공과대 권오형 △부산대 최경민 △서울과학기술대 박근 △아주대 김상인 △충북대 유재수 단장과 △구미전자공업고 이준우 교장 △충북반도체고 이병호 교장, 반도체 분야 관련 산업체와 대학 기업협업센터(ICC) 관계자 등 50여 명이 참석했다.

협약기관들은 △우수인재 양성을 위한 교육 프로그램 기획 △표준현장실습 협력 △반도체 분야 기업협업센터(ICC) 프로그램 운영 △반도체 인프라를 통한 지원 사업 발굴 등 협력 체계를 구축해 반도체 산학연 협력 생태계 조성에 힘을 모으기로 했다.

이어 진행된 교류회에서는 협약을 체결한 각 대학의 산학연협력 우수성과와 연구·기술 현황을 공유했다. 참여한 반도체 기업 소개와 인재양성 방안, 반도체 기술 동향 등이 발표됐다.

한밭대 우승한 LINC 3.0 사업단장은 "이번 협약·기술교류회를 통해 반도체 분야 인프라 강화와 각 기관의 보유 기술 매칭 등 공유·협업 기반의 산학연협력 성장을 이룰 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

또 우 단장은 "한밭대는 대전시 4대 전략산업 중 하나인 반도체 분야에서 강점을 보이는 만큼, 추후 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 교류회와 포럼 등을 열고 특화 협업 체계 구축을 위해 노력하겠다"고 덧붙였다. /대전=이한영기자

출처 : 충청일보(https://www.ccdailynews.com)